液态金属是一种导热效率比硅脂高得多的材料，早期这种材料只是作为个人DIY的特殊材料，而随着芯片功耗和运行频率的提升，部分英特尔品牌的笔记本产品就出厂自带液态金属来压制发热量巨大的CPU。而近日一份由索尼互动娱乐注册的专利得到公开，似乎揭露了PS5主机可能采用液态金属用作导热材料。
新的专利显示这一芯片应该是进行被动散热，并且其中的导热材料使用上了液态金属，图中的31就是液态金属层。由于液态金属有导电能力，为了避免液态金属短路电路板，在芯片周边同样设计有液金隔离材料，其中33就是一圈隔离液态金属的紫外线固化树脂。
而PS5的芯片使用了台积电的7nm工艺制造，其中GPU最高频率更是高达2.23GHz，CPU最高也有3.5GHz，拥有如此高的频率，发热量也是不容小觑。
而目前同样采用7nm工艺的AMD处理器，由于芯片密度过高，就存在积热问题，再加上PS5如此之高的运行频率，传统硅脂很可能已经满足不了芯片高频率运行下的散热需求，因此，就有可能选择导热效率更高的液态金属作为导热材料，而索尼这一专利也就有可能是应用于PS5游戏主机上。
