蘋果今年適逢iPhone第10年推出新機受市場期待，台系印刷電路板廠大舉爭食所採用類載板新製程，但台光電子（2383）今年在類載板的銅箔基板確定落空，將由日系大廠全拿。
蘋果今年新iPhone印刷電路板（PCB）製程幾乎確定從任意層（AnyLayer）高密度連接（HDI）板再升級到類載板（substtrate-like），業界透露，將採用模擬半加成法製程（MSAP），繼先前傳出6家雀屏中選，如今可能再添日本PCB大廠Ibiden。
無論6家或7家，台系佔4家最多，除原先供應鏈華通電腦（2313）、欣興電子（3037）及臻鼎-KY（4958），再添景碩科技（3189），另兩家為TTM及AT&S。
台光電近年以無鹵素銅箔基板（CCL）大啖全球高階智慧型手機市場，蘋果也不例外，但業界表示，今年爭食類載板大餅恐落空，將由松下電工（Panasonic）、日立（Hitachi）兩家日本CCL通吃，松下更占多數。
蘋果PCB供應鏈指出，台光電雖積極想在今年出線，但大家目前都在努力提升MSAP良率、爭取訂單落袋，只能採用信賴度高的原材料，根本無暇、也不敢試用台光電的CCL。
台光電近來均強調蘋果僅占訂單一成，近來也積極爭食雲端、汽車等應用產品，仍對營運有信心；也有亞系外資最近出具最新報告，看好台光電無鹵CCL滲透率提高、增加雲端應用產品驅動未來3年獲利，上看目標價155元。
文章來源：工商時報
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