上兩期我們聊完芯片設計的那些事兒，今天就該聊聊芯片製造和封裝測試環節。芯片製造過程主要包括7個相互獨立的關鍵步驟，分別為熱處理（氧化/擴散/退火）、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、金屬化、化學機械拋光，最後量測合格的芯片才會進入封測環節。
說起芯片製造其實就是說芯片代工廠的那些事。曾經的芯片行業，一度是三星和英特爾「相愛相殺」，上期我們講過，IDM模式的兩大巨頭就是三星和英特爾，在很長一段時間裏，全球芯片鐵王座就是上面兩位來回爭，後來台積電崛起，兩極的格局才被徹底打破。現如今，全球芯片代工由中國台灣主導，而台積電絕對壟斷，全球市佔率超過50%，良品率在90%以上。
截止2022年第一季度，全球排名第2~9名的的芯片代工廠分別是三星，聯電，格芯，中芯國際，華虹集團，力積電，世界先進，合肥晶合集成，高塔半導體，其中中芯國際，華虹集團和合肥晶合集成是中國大陸企業，環比增速分別為16.6%、20.8%、26.0%。
工藝方面，大陸最先進的是中芯國際的14nm工藝，而三星和台積電5nm已經量產，差距在3代左右。目前，中芯國際卡在7nm無法突破，從技術層面看落後5年是一個基本事實。
芯片製造完成後就進入到了封裝和測試環節，也就是芯片的下遊行業。在半導體產業鏈中，設計和生產環節由於技術和資金壁壘高，先發優勢明顯，中國大陸都處於劣勢地位，而封測的附加價值相對低，勞動密集度高，進入壁壘低，因此封測是國產化最高的環節，也是競爭力較強的環節。世界營收前十的封裝測試廠中，長電科技位居第三、通富微電位居第五，華天科技位居第六。
芯片行業是一個複雜產業，產業和技術壁壘比較高，但整個芯片行業並不是高投資回報的行業，它需要相對比較長的投資周期才能產生投資回報，所以我們的企業過去並不太重視芯片設計和生產。可華為海思事件給我們敲了警鐘。
華為海思在2020年自研出5nm麒麟芯片，這本是漲士氣的事情，如果不是美國橫加阻攔，海思繼續迭代到3nm設計只是時間問題。而現在，芯片設計落後3代受制於人的事情，可能需要我們一代人卧薪嘗膽才能實現突破。所以，無論何時何地，都需要將研發核心技術放在核心地位！