傳高通高調回歸，預計6nm投片量倍增

全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）積極轉單台積電，法人圈傳出，高通在台積電中科15B廠6nm製程多下了大約2萬片產能，加計原本的2萬多片，產量等於多了一倍，大約8月到9月間會產出，搶攻旺季市場。

外資圈最早把聯發科目標價喊上千元的Aletheia資本，今(10)日意外啟動降評，並在報告中指出，考量高通晶片難產瓶頸將在下半年排除，屆時會給聯發科強烈一擊，聯發科營運高峰確定在今年結束，為此調降聯發科評級至「持有」，目標價也從先前的千元改為「未評等」。

在三星製程出包後，市場早已傳出高通將部分訂單移回台積電，除了今年新增在台積電6nm的投片量外，明年還會有5nm的新投片量。

業內人士透露，高通這次在台積電6nm的新單，主要針對驍龍（Snapdragon）6系列產品，內部代號Kodiak，新增投片量多達2萬片，加上原有的2萬多片，產量倍增，大約8月至9月間產出；但無法確定全部都是由三星移回，或是整體多出的產出。

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