上两期我们聊完芯片设计的那些事儿，今天就该聊聊芯片制造和封装测试环节。芯片制造过程主要包括7个相互独立的关键步骤，分别为热处理（氧化/扩散/退火）、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、金属化、化学机械抛光，最后量测合格的芯片才会进入封测环节。
说起芯片制造其实就是说芯片代工厂的那些事。曾经的芯片行业，一度是三星和英特尔“相爱相杀”，上期我们讲过，IDM模式的两大巨头就是三星和英特尔，在很长一段时间里，全球芯片铁王座就是上面两位来回争，后来台积电崛起，两极的格局才被彻底打破。现如今，全球芯片代工由中国台湾主导，而台积电绝对垄断，全球市占率超过50%，良品率在90%以上。
截止2022年第一季度，全球排名第2~9名的的芯片代工厂分别是三星，联电，格芯，中芯国际，华虹集团，力积电，世界先进，合肥晶合集成，高塔半导体，其中中芯国际，华虹集团和合肥晶合集成是中国大陆企业，环比增速分别为16.6%、20.8%、26.0%。
工艺方面，大陆最先进的是中芯国际的14nm工艺，而三星和台积电5nm已经量产，差距在3代左右。目前，中芯国际卡在7nm无法突破，从技术层面看落后5年是一个基本事实。
芯片制造完成后就进入到了封装和测试环节，也就是芯片的下游行业。在半导体产业链中，设计和生产环节由于技术和资金壁垒高，先发优势明显，中国大陆都处于劣势地位，而封测的附加价值相对低，劳动密集度高，进入壁垒低，因此封测是国产化最高的环节，也是竞争力较强的环节。世界营收前十的封装测试厂中，长电科技位居第三、通富微电位居第五，华天科技位居第六。
芯片行业是一个复杂产业，产业和技术壁垒比较高，但整个芯片行业并不是高投资回报的行业，它需要相对比较长的投资周期才能产生投资回报，所以我们的企业过去并不太重视芯片设计和生产。可华为海思事件给我们敲了警钟。
华为海思在2020年自研出5nm麒麟芯片，这本是涨士气的事情，如果不是美国横加阻拦，海思继续迭代到3nm设计只是时间问题。而现在，芯片设计落后3代受制于人的事情，可能需要我们一代人卧薪尝胆才能实现突破。所以，无论何时何地，都需要将研发核心技术放在核心地位！