國產存儲芯片企業扎堆上市在近年來已成為風氣。其實，把聚焦的目光從存儲芯片企業放寬到整個存儲產業鏈上下游，許多企業在近三年內扎堆上市，還有很多存儲企業正在排隊IPO。在這樣的背景下，《國際電子商情》近期專訪了東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊，我們討論了東芯股份上市後的現狀，還針對存儲行業的國產替代話題做了分析。
觀察國內存儲產業鏈近年來的發展，可發現存儲芯片企業有扎堆上市的趨勢。除了較早前上市的紫光國微（2005年6月）、朗科（2010年1月）、北京君正（2011年5月）、兆易創新（2016年8月）、國科微（2017年7月）等企業之外，其他存儲芯片廠商，例如瀾起科技、聚辰股份、普冉股份、東芯股份、復旦微、恆爍股份、江波龍電子等的上市時間都在最近三年內。
很顯然，國產存儲芯片企業扎堆上市在近年來已成為風氣。其實，把聚焦的目光從存儲芯片企業放寬到整個存儲產業鏈上下游，包括硅片、光刻膠等原材料商滬硅產業、立昂微等，芯片製造商中芯國際等，這些企業的上市時間也在近三年內。除了已經上市的企業之外，還有很多存儲企業正在排隊IPO。
在這樣的背景下，《國際電子商情》近期專訪了東芯半導體股份有限公司（以下簡稱東芯股份）副總經理陳磊。本次專訪中，我們共同討論了東芯股份上市後的現狀，還針對存儲行業的國產替代話題做了分析。
東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊
東芯股份上市後的現狀如何？
2021年12月10日，東芯股份在上海證券交易所科創板上市，股票代碼為SH 688110，關於「為什麼會選擇科創板上市」，陳磊坦誠地表示，東芯股份正式登入科創板是公司未來發展的新起點，也對東芯股份提出了更高的要求。他相信，科創板上市能給東芯股份帶來很強的品牌效應，能更有效地聚焦投資者的目光。
東芯股份作為集成電路設計公司，一直採用Fabless經營模式開展業務，主要負責芯片的設計、晶圓測試和成品測試、銷售等核心環節的工作。「Fabless生產模式可讓我們把精力集中於芯片的設計和開發，確保在激烈的市場競爭中能夠快速調整。通過不斷推陳出新、迭代提升產品關鍵性能，針對性地為客戶提供NAND、NOR、DRAM存儲芯片完整解決方案。」陳磊以東芯股份SLC NAND Flash為例表示，採用中芯國際38nm/力積電28nm工藝的產品已經量產，採用中芯國際24nm的產品達到了量產標準，基於中芯國際1xnm工藝節點的產品已進入研發階段。
值得注意的是，東芯股份2021年營業總收入為11.34億人民幣，年營收同比增長44.62%，歸母凈利潤2.62億人民幣，相比2020年增長了1240.27%。根據東芯股份2021年報顯示凈利潤劇增原因為：第一，產品毛利率上升。隨着銷售規模逐步擴大，規模效應顯現，公司持續微縮製程及提高良率，同時還對現有產品的結構進行持續優化，高附加值和高毛利率產品的銷售佔比提升，從而毛利率較上年同期有較大提升；第二，財務費用降低。上年同期受人民幣升值幅度較大影響，匯兌損失較大，而本報告期內公司通過加強外匯管理降低匯兌損失。
加速推動中小容量存儲國產替代
今年已經是2022年，也是新冠疫情影響下的第三年，在東芯股份看來，國產中小容量存儲市場有哪些值得關注的新趨勢？2022年8月16-17日，AspenCore主辦的IIC 2022國際集成電路展覽會暨研討會將在南京國際博覽中心2號館舉行。在同期的IC領袖峰會上，陳磊將帶來主題為《開啟芯時代，本土存儲「芯」使命》的演講，點擊免費報名。在本次採訪中，陳磊也圍繞國產替代話題做了分析。
隨着新基建、物聯網、汽車電子等新興領域地蓬勃發展，存儲需求日益擴大，在全「芯」時代里，本土存儲芯片企業要擔起使命，為日益發展的存儲需求提供一個高效可靠的解決方案。對於國產中小容量存儲市場來說，抓住發展機遇，提高產品性能、精進工藝製程才能擔當時代「芯」使命。他主要從四個方面來分析：
（1）工藝不斷精進，設計製造環節加深產業聯動
集成電路製造技術的先進與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。在Fabless模式下，存儲芯片設計公司為了提升產品製程，縮小與頭部企業的差距，將會繼續加深與本土晶圓代工廠的合作發展，雙方共享研發能力、整合技術資源，形成標準的製造工藝流程，減少工藝對接的時間成本，提升存儲芯片的流片良率與產品性能。自成立以來，東芯半導體即致力於實現本土存儲芯片的技術突破，通過統一底層設計、功能性可變式的研發架構，構建了強大的設計電路圖及封裝測試的數據庫，實現了芯片設計、製造工藝、芯片設計、封裝測試等環節全流程的掌控能力，並擁有完全自主知識產權。設計研發並量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸目前領先的NAND、NOR工藝製程。
（2）行業規模巨大，差異化競爭形成細分市場機遇
雖然存儲芯片市場規模巨大，但整個市場呈現分化現象。近年來專註研發大容量、高性能存儲芯片，不斷推進先進存儲技術並憑藉技術優勢獲取較高市場份額。行業其他企業由於各家處於的發展階段不同，在以領先企業為目標進行技術趕超的同時，結合自身技術特點和市場需求，專註於成熟產品的細分市場並實現填補和替代效應，形成差異化競爭，迎來了新的發展機遇。東芯半導體加強產業鏈協同，保證保障產品交付能力，基於科學有效的需求預測方法，完善了銷售管理體系，深入研究用戶需求，加大差異化定製產品的比重，增強客戶粘性。
（3）下游需求強勁，新興行業崛起加速產業發展
國內集成電路產業快速發展，終端市場需求持續攀升，存儲芯片作為消費電子、通訊設備、物聯網等領域不可替代的功能器件，其在國內的市場銷售規模亦呈現穩步上升的趨勢。隨着5G 通訊、汽車電子、可穿戴設備等新興行業迎來快速發展，5G基站、ADAS、智能電子產品等終端產品持續湧現，其對文件處理、圖像感知、代碼執行等數據存儲和執行能力的要求也在不斷提升。因此，存儲芯片的數量、性能和成本未來將會有持續強勁的需求和不斷迭代的要求。東芯半導體也將通過持續的研發創新、製程升級和性能迭代，保持公司現有產品的性能領先和競爭優勢；憑藉多種類存儲產品的優勢，加大對物聯網、智能硬件應用、汽車電子、醫療健康等新興領域的布局和開拓，提高公司產品的市場佔有率，同步提升定製化產品及服務的能力；堅持以存儲產品為核心，拓展智能化外延並以應用為導向，開發具有特色的存儲產品，通過差異化提升盈利空間；持續開拓國內優質客戶，服務行業重要客戶，開始有計劃、有步驟地拓展海外市場，提升公司在歐美的市場地位和影響力。
（4）緊跟國家戰略，國產替代推動行業發展
2014年，國務院首次發佈集成電路的綱領性文件《國家集成電路產業發展推進綱要》，突出企業的主體地位，以需求為導向，以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力，突破集成電路關鍵裝備和材料瓶頸，推動產業整體提升，實現跨越式發展。隨後我國各級政府出台了一系列政策，從資金支持、補貼獎勵等方面吸引優秀企業、人才落戶，進一步凸顯國家對集成電路產業的重視。
疊加近年中美在高科技領域間的貿易摩擦，由於國外廠商對國內市場的供給縮緊，國內集成電路市場需求急需具有先進產品技術和優質服務能力的國內企業填補，尤其是國內規模較大的終端品牌商為了保證經營穩定，加快本土供應鏈體系建設，進一步推動了我國存儲芯片國產替代的進程。
中小容量存儲器件的發展趨勢
今年上半年，受到西部數據和鎧俠合資廠原物料污染事件影響，NAND Flash市場已經在醞釀漲價。當時，市調機構預計，Q2 NAND Flash將漲5%-10%，大家也擔憂這起事故將會引發蝴蝶效應，帶動其他存儲品類產品價格波動。到2022年7月，存儲芯片廠和市調機構都發出警示稱，今年下半年存儲芯片需求或降溫。這意味着，上半年存儲芯片大廠原物料污染事件的效應並未延續到下半年。
陳磊表態稱，存儲芯片市場與宏觀經濟整體密切相關。如果宏觀經濟波動較大，存儲芯片的市場需求也將隨之受到影響。另外，若下游市場需求低迷，亦會導致存儲芯片的需求下降，進而影響存儲芯片企業的盈利能力。總的來說，宏觀經濟環境及下游市場的整體波動，可能也會對存儲芯片企業帶來一定的影響。
而未來SLC NAND、消費級NOR或中小容量DRAM的發展趨勢如何？
陳磊從更長遠的市場趨勢來看，伴隨着下游個人電腦、智能手機等電子消費產品市場逐漸成熟，創新科技產品的出現將給集成電路設計行業帶來新的機會。存儲芯片已逐漸運用在汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，在ADAS系統、5G基站、智能家居等終端產品將產生持續的需求，這些應用領域及終端產品的快速發展，進一步帶動存儲芯片需求不斷增加。他堅信，新興市場將給存儲芯片行業企業帶來新的發展契機，會對存儲芯片的市場需求形成更有力的支撐。
東芯股份正在為提升產品性能、精進工藝製程、推陳出新不斷做努力。他透露說：「公司在現有的存儲芯片設計能力的基礎上，與中芯國際合作開發生產1xnm NAND Flash芯片，實現國內存儲芯片先進制程技術的進一步突破，從而為將來設計更高容量、更具成本優勢的產品打開空間。此外，東芯股份還將聚焦高附加值產品，大力發展車規級存儲芯片，實現車規級閃存產品產業化。同時，還將建設研發中心，研發存算一體化芯片、DTR NAND等前瞻性產品。」
責編：Clover.li
