液態金屬是一種導熱效率比硅脂高得多的材料，早期這種材料只是作為個人DIY的特殊材料，而隨着芯片功耗和運行頻率的提升，部分英特爾品牌的筆記本產品就出廠自帶液態金屬來壓制發熱量巨大的CPU。而近日一份由索尼互動娛樂註冊的專利得到公開，似乎揭露了PS5主機可能採用液態金屬用作導熱材料。
新的專利顯示這一芯片應該是進行被動散熱，並且其中的導熱材料使用上了液態金屬，圖中的31就是液態金屬層。由於液態金屬有導電能力，為了避免液態金屬短路電路板，在芯片周邊同樣設計有液金隔離材料，其中33就是一圈隔離液態金屬的紫外線固化樹脂。
而PS5的芯片使用了台積電的7nm工藝製造，其中GPU最高頻率更是高達2.23GHz，CPU最高也有3.5GHz，擁有如此高的頻率，發熱量也是不容小覷。
而目前同樣採用7nm工藝的AMD處理器，由於芯片密度過高，就存在積熱問題，再加上PS5如此之高的運行頻率，傳統硅脂很可能已經滿足不了芯片高頻率運行下的散熱需求，因此，就有可能選擇導熱效率更高的液態金屬作為導熱材料，而索尼這一專利也就有可能是應用於PS5遊戲主機上。
