在這個新機不斷迭代的時期，越來越多的機型出現了同質化，因此不少手機廠商都開始搶先發布芯片或者自身走上自主研發的道路，比如vivo的V2芯片、OPPO的馬里亞納X芯片等等。手機正處於一個發展的高潮期，也處於一個淘汰期，這種優勝劣汰的發展淘汰期對於手機芯片來說也是一樣的，淘汰沒有優勢的芯片，不斷發展性能更強的芯片。那麼現在就來預估一下2023年上半年的旗艦芯片排名吧。
高端旗艦性能芯片：高通驍龍8Gen2、天璣9200
高通驍龍8Gen2
隨着2022年進入後半年，各大手機芯片廠商就按捺不住了，作為安卓機最大的兩個供應商高通和聯發科也官宣了自己的二代旗艦芯片，高通驍龍8Gen2和聯發科的天璣9200。
在國內市場，高通的驍龍8Gen1在旗艦機上佔據了主要市場，那作為二代的驍龍8Gen2有什麼樣的變化呢？在配置方面，第二代驍龍8Gen採用4nm工藝製程，攜帶“1+4+3”架構，即搭載一顆最高主頻達3.2GHz的Cortex——X超級內核、四顆最高主頻2.8GHz的性能內核、三顆最高主頻2.0GHz的A510效率內核，8MBL3緩存，根據官方消息稱，二代整體性能提升了35%，能效提升了40%。
第二代驍龍8延續了第一代的外觀。據高通總裁兼CEO安蒙介紹，相比第一代，第二代驍龍8的亮點重在性能提升、網絡升級、AI優化以及支持5G雙卡雙通四大方面。第二代驍龍8發布後，眾多手機廠商也都在第一時間宣布將搭載採用，包括小米、OPPO、vivo、中興、華碩ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、紅魔、夏普、索尼、星紀時代（控股魅族）等方面表示，商用終端預計將於2022年底以及2023年初面市。
天璣9200
聯發科的天璣9200芯片定檔11月8日正式發布，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標杆5G芯片。
（圖來源於網絡）
天璣9200基於台積電第二代4nm製程打造，搭載8核旗艦CPU，包含1顆主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3顆主頻為2.85GHz的Cortex-A715大核以及4顆1.8GHz的Cortex-A510核心，性能核心全部支持純64位應用。
天璣9200芯片除了性能表現強悍外，在通信、影像、多媒體上也迎來了全新升級和更新。目前已知的首發搭載天璣9200的手機是vivoX90系列，其中的vivoX90和vivoX90Pro是天璣9200，而Pro+則是二代驍龍8芯片。
中高端市場卷王：高通驍龍8+、天璣9000+
高通驍龍8+
高通驍龍8+是高通今年下半年商用的旗艦芯片，不僅實現了能效和性能雙突破，還從AI、影像、遊戲、連接技術領域，帶來全面提升的終端體驗。驍龍8+基於台積電4nm工藝製程打造，在安兔兔上跑分突破110萬分。驍龍8+芯片的超大核主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+功耗也有很大優化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整體功耗相比驍龍8下降了15%左右。
目前搭載高通驍龍8+的機型都是旗艦機，首發價格都在3000元以上，根據爆料，年底將有一款驍龍8+的中端機型。如果下放到中低端機型，那到時的價格可能會低於3000元，從爆料信息看，真我手機可能是驍龍8+下放的廠商之一。第三季度起，眾多手機廠商推出驍龍8+終端產品如：iQOO、OPPO、真我、vivo、紅魔等等。
天璣9000+
天璣9000+是聯發科今年發布的天璣9000的升級版，天璣9000+採用Arm的v9CPU架構與4nm八核工藝，CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。Cortex-X2大核的頻率由天璣9000的3.05GHz提升到了3.2GHz還有三個Cortex-A710內核和四個Cortex-A510內核，並配備ArmMali-G710MC10圖形處理器。
天璣9000+除了上面提到的升級參數，在硬件等方面參數都和天璣9000相同，芯片只是進行了小幅度的加強，沒有驍龍8Gen1到驍龍8+提升明顯。
而高通驍龍8+被曝出會下降到中端機型身上，那驍龍8下降到性價比手機的可能性也不是不可能，天璣芯片做出這樣的對應可能也是想慢慢下降到性價比手機身上。即將搭載天璣9000+的手機有小米、榮耀、vivoX80系列等等。
超強性價比首選：驍龍8Gen1、天璣8200
驍龍8Gen1
高通驍龍8Gen1是高通推出的全新的一代處理器的名字，無論是性能還是效能都比驍龍888芯片強。驍龍8Gen1是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片，內置八核KryoCPU，其中包括一個基於Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基於Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基於Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8Gen1芯片的製程工藝從驍龍888的三星5nm製程工藝升級到三星4nm製程工藝。
驍龍8Gen1無論是製作工藝上，還是處理器的CPU上或者網絡基帶上都比驍龍888強上不少。但是驍龍8芯片剛產生時消費者顯然是不滿意的，性能雖然高但是能耗很低，很容易引起手機發燙，被戲稱“噴火龍”。不過在驍龍8+出來後這種情況得到了改善，高通的口碑才開始好轉。首批搭載驍龍8處理器的是小米12，此外還有一加10、OPPOFindX4、真我GT2Pro等搭載驍龍8芯片。
天璣8200
“神U二代”天璣8200在12月8日正式發布，作為天璣8000家族的新成員，天璣8200也不負威名，除了性能上提升顯著，5G基帶、天璣9000的AI能力，ISP影像處理能力等方面也有很大的突破。
天璣8200採用先進的4nm製程，採用八核CPU和六核GPU。八核CPU架構包含1顆3.1GHz的Cortex-A78核心、3顆3.0GHz的Cortex-A78核心和4顆2.0GHz的Cortex-A55能效核心。還採用Imagiq785影像處理器（ISP），最高支持3.2億像素主攝，並支持3個攝像頭同時拍攝14位HDR視頻。
天璣8200繼承了天璣8100的“神U”地位，說明天璣8200不僅延續了天璣芯片的高效能產品基因，而且在功耗和性能之間也取得了很好的平衡，遊戲體驗也有很好的升級，這將作為終端日常使用和遊戲表現帶來更強力的加持。
iQOONeo7SE將作為天璣8200的首發機型，憑藉天璣8200和自身強悍性能表現，iQOONeo7SE將成為“2k性能神機”。旗艦芯片天璣9000的部分性能也下降到了天璣8200芯片上，天璣8200的首發手機也只是兩千的性價比手機。同時，驍龍8+也開始進入到中端機型中，那本來就主打性價比手機的驍龍8芯片就很有可能會下放到千塊機當中。
（iQOONeo7SE）
總結
聯發科和高通在芯片上不斷發力，現在兩家的千元機芯片目前還是天璣8100和驍龍870芯片為主，但是雖然兩家芯片的不斷發展升級優化，很多旗艦芯片的性能都已經下降到了千元機當中，說不定在明年下一代的新的芯片產生，天璣8100和驍龍870芯片就會被淘汰，而中端性價比手機芯片或許會下放到千元機上，智能機的性能只會越來越好。
很明顯有競爭就會有壓力，有壓力才會進步才會發展。高通的驍龍888包括驍龍8芯片都沒有挽回市場口碑，而聯發科乘機發力，“神U”的誕生、天璣9200芯片，不僅在中低端佔據市場，哪怕在高端芯片也有一席之地。高通也正是因為如此才會迅速推出驍龍8Gen2挽回市場。兩者相互間的競爭，使得芯片性能的快速提升，擠掉低性能的芯片，提升整個行業質量。那到底2023年各個芯片會給手機市場帶來怎樣的變化呢？我們拭目以待。