對普通消費者而言，移動端處理器市場的格局其實是非常穩定的。高端旗艦產品用高通驍龍處理器，中端大眾產品用聯發科天璣處理器，蘋果手機用自研A系列處理器，華為手機用海思麒麟處理器，至於百元級別的山寨手機/平板則普遍採用其他國產廉價芯片。
有趣的是，這個曾經看起來牢不可破的市場格局，如今卻因為隨着各種因素的變化而被徹底打破。尤其是在高端手機芯片市場，有的廠商選擇另闢蹊徑、有的廠商只能黯然退出，有的廠商卻乘着5G時代的東風快速崛起，高通“一家獨大”的局面已然發生改變。
近日，知名市場調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，今年第二季度，聯發科以42%的市場份額領跑中國智能手機市場，至於高通則是排名第二，份額佔比達到36%。從調研機構的報告中能看出來，聯發科天璣移動芯片已經連續八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，頗有一種即將成王的味道。
（圖源：CounterPoint）
更有意思的是，根據前段時間Counterpoint Research公布的今年第一季度全球手機芯片市場收益份額排名來看，高通佔有的收益份額實際上遠遠超過聯發科，這與按出貨量計算得到的兩者份額完全顛倒過來。為什麼移動端處理器市場會出現這樣的趨勢，整個市場未來的走向又是怎麼樣的？讓我們今天來好好分析一下。
聯發科：走量很順利，沖高留遺憾
作為近兩年來最受期待的芯片廠商，聯發科在2022年的表現依然相當不錯。單純以出貨量來看，聯發科仍以39%的市場份額位居全球移動端芯片市場第一名。不過，從聯發科財報來看，由於其整體的智能手機芯片出貨量的下滑，使得其市場份額與去年同期的42%相比，反而減少了3個百分點。
（圖源：CounterPoint）
為聯發科奠定優勢的基礎，就是他們引以為榮的走量打法。
目前市面上主流的聯發科處理器，包括了旗艦級手機芯片天璣9000、天璣8100，中端產品天璣1300、天璣1080，入門產品天璣1050、Helio G99以及平板產品訊鯤1380T、訊鯤1300T等。這些不同定位的芯片，基本覆蓋了每一種細分手機市場上的用戶需求，無論是入門、中端、高端還是旗艦產品，都能找到對應的天璣芯片。
從市場的反饋來看，聯發科的這套打法大獲成功。以入門產品來說，過去一年，我們看到無數採用天璣900、天璣1000系列芯片的中低端手機產品，其中Redmi Note 11系列、vivo S12系列都在銷量上大獲成功。Counterpoint Research的報告顯示，在4G、5G中低端芯片的推動下，聯發科目前在中低端智能手機市場遙遙領先。
（圖源：vivo S12系列）
然而，即便身處如此天時地利齊聚之局勢，聯發科在芯片營收上面卻依然遠遠落後於高通，甚至不如蘋果，這又是怎麼一回事呢？在我看來，出現這種情況的主要原因有以下兩點。
其一，在於聯發科的特殊性。聯發科的業務普遍集中在藍海市場和中低端市場，通過快速、大量輸出價格低廉的處理器以求一擊制勝，這樣的做法在技術換擋期確實很有效果，例如在4G網絡到5G網絡的換擋期中，聯發科就抓住了高通不願推出5G入門芯片的機會快速搶佔了市場。
然而這種低價戰術，往往只能贏得一個聲勢浩大的場子，但是卻換不來理想的營收。根據供應商反映，為了盡量吸引用戶，聯發科的中低端芯片價格往往是以遠低於其他廠商同檔次芯片的定價出售的，面向非洲等不發達地區的出貨更是接近半賣半送的水平。
（圖源：傳音Note 12 Pro，配備Helio G99）
其二，在於聯發科高端戰略的受阻。今年，聯發科在天璣9000系列上面全面發力，各家廠商這次也特地給足了面子，給旗艦機用上了聯發科芯片。在驍龍8 Gen1表現的襯托下，vivo X80、OPPO Find X5 Pro天璣版、榮耀70 Pro+還有小米12 Pro天璣版的輪番上市，讓聯發科離高端市場似乎真的只差臨門一腳。
遺憾的是，就在天璣9000系列推出不久後，被三星坑哭了的高通連夜轉投台積電，推出了同樣採用台積電4nm製程的驍龍8+ Gen1，成功將拉胯了整整兩年的風評給硬生生扳了回來。不過經驗稍遜一籌的聯發科，如今旗艦產品的性能已經可以和高通的驍龍8+ Gen1處理器掰掰手腕，前途可期。
如今，天璣9000處理器已經開始下調定位，全新產品進入到2000-3000元的主流中端水平，這背後顯然和聯發科對天璣9000處理器定價的下調不無關係。至於聯發科全新的旗艦芯片天璣9200能否再度吹響沖高的號角，還請各位網友拭目以待。
高通：重振高端，但中低端疲軟
雖然上半年表現平平，但是在“及時”更換三星工藝後，高通還是用純熟的技術找回了場子。驍龍8+ Gen1處理器不但能耗比出色，其GPU性能更是遠超了Arm公模GPU性能表現，再加上廠商在周邊配置上的大力支持，高通因此能夠牢牢把握着高端市場的主導地位，再加上高通旗艦的價格本就比聯發科貴上不少，自然能在收益份額上面佔優。
除此以外，高通獲得更多收益的另一部分原因則是蘋果目前只能採用高通出品的5G基帶芯片，業界人士都清楚蘋果對芯片的要求極高，因此蘋果也願意為基帶付出更高的價格。在蘋果自研基帶成型前，高通每年都能依靠蘋果這個大客戶確保獲得大筆收入，這更是聯發科所不能比的。
（圖源：小米12s Pro）
另一方面，儘管受到的關注不多，但是高通今年還是為了中低端市場做出了不少努力的。回顧一下，高通先是在上半年將驍龍888+處理器下放的同時，推出了全新的驍龍7 Gen1處理器，然後又在下半年一次性推出了驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1兩款新處理器，以取代之前的驍龍400和600系列芯片。
問題在於，雖然高通推出的產品很多，但是其中得到廠商認可的其實不多。目前國內市面上只有兩款手機採用了驍龍7 Gen1處理器，同時因為價格原因，採用驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1的廠商數量也不算多，反而是能耗比尚可的驍龍778G和價格相對低廉的驍龍695還算比較成功。
（圖源：小米Civi2）
如果說放在去年，主打性能的驍龍870和主打能耗的驍龍778G在市面上還有一定的競爭力。那麼到了今年，在天璣8100的實際表現面前，驍龍888+和驍龍7 Gen1處理器的超高能耗比，確實會讓廠商對採用這些處理器的日常體驗感到擔心，出貨量也因此受到影響。
根據Counterpoint Research的報告，2021年蘋果在全球高端市場佔比達到60%，作為對比，華為、小米、OPPO、vivo分別佔據了6%、5%、4%、3%的銷售份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機型依然是中低端機型，高通顯然不會輕易放過數量如此龐大的中低端市場。在我看來，或許明年下放的驍龍8+ Gen1會成為一次不錯的逆襲機會。
比起芯片本身，聯調價值凸顯？
從產品趨勢來看，今年的安卓手機芯片市場確實終結了以往那種“一家獨大”的局面，即便你要追求高端性能，依然能有不同品牌可選擇。不僅如此，芯片與產品之間的關係也變得更為緊密，即便兩款產品屬於同一系列，同樣配置了旗艦處理器，但是在體驗上依然可能存在着天壤之別。
此外，在芯片製程陷入瓶頸、同時能耗危機得到解決的情況下，芯片和外圍配置的配合變得越發重要。過去我們談論手機芯片時往往只把目光聚焦在最影響體驗的運算性能部分，而現在諸如能夠影響視頻、拍照、無線音頻、AI處理等體驗增強部分的外圍規格也開始被重視。在這方面，聯發科目前依然處於比較弱勢的水平。
（圖源：天璣8100-MAX）
最後，手機廠商和芯片廠商之間的聯調正在成為趨勢。高通很早就有和主要客戶聯調處理器的經驗，諸如和小米之間深度聯調，聯合開發GPU控制面板等功能，而聯發科發布的天璣定製化開放平台，同樣允許手機廠商在芯片研發的早期階段參與合作，諸如真我定製的天璣1200AI和一加定製的天璣8100-MAX，都在AI能力和性能釋放上有所提升，廠商之間的聯調預計將成為我們未來關注的焦點。
我們可以預見，未來手機芯片市場的競爭會進一步加劇。天璣9200芯片、驍龍8 Gen2芯片的發布，高通Nuvia架構處理器和紫光展銳自研旗艦芯片的發展，和蘋果全新A系列處理器的推出，勢必會讓高端市場的競爭成為2023年芯片市場的主基調。隨着市場下探，整個中低端市場的芯片競爭也將進入到一個新的競爭期。
鹿死誰手，猶未可知。