传高通高调回归，预计6nm投片量倍增

全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）积极转单台积电，法人圈传出，高通在台积电中科15B厂6nm制程多下了大约2万片产能，加计原本的2万多片，产量等于多了一倍，大约8月到9月间会产出，抢攻旺季市场。

外资圈最早把联发科目标价喊上千元的Aletheia资本，今(10)日意外启动降评，并在报告中指出，考量高通晶片难产瓶颈将在下半年排除，届时会给联发科强烈一击，联发科营运高峰确定在今年结束，为此调降联发科评级至「持有」，目标价也从先前的千元改为「未评等」。

在三星制程出包后，市场早已传出高通将部分订单移回台积电，除了今年新增在台积电6nm的投片量外，明年还会有5nm的新投片量。

业内人士透露，高通这次在台积电6nm的新单，主要针对骁龙（Snapdragon）6系列产品，内部代号Kodiak，新增投片量多达2万片，加上原有的2万多片，产量倍增，大约8月至9月间产出；但无法确定全部都是由三星移回，或是整体多出的产出。

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