誒，本以為手機廠商卷了這麼多年，也差不多快要卷到頭了。
沒想到，為了爭奪不斷收緊的紅海市場，現在各家廠商反而是有種愈演愈烈的趨勢。
先不論兩家晶元廠商爭先恐後發布旗艦晶元的壯舉，就單看剛剛過去的這個十月份，居然能有近十款搭載天璣9400/驍龍8至尊版的機型發布，這些旗艦產品性能不分伯仲，同時又各具特色，堪稱神仙打架。
（圖源：小米）
這還沒完，諸如真我、redmi、紅魔、rog等廠商，已經摩拳擦掌，準備在十一月大展宏圖，有的主打真全面屏、有的主打rgb電競，甭管你是注重極致性價比、質感還是均衡水桶，總有一款產品適合你。
不過話說回來，不知道大家有沒有注意到一件事情——
這段時間裡面發布的新產品，基本都是3000元價位段以上的旗艦級手機。
這些定位旗艦的機子，雖然配置和性能都很給力，但價格對學生黨來說就不太友好了。
比起性能和質感全面提升的次旗艦，既不喜歡拍照、又對材質無感的當代大學生，或許更想知道廠商們捏在手裡的那幾款性價比殺器什麼時候才能落地，那批中端神機啥時候能迎來迭代更新。
別急，發哥這邊有了新動作。
（圖源：微博）
據博主數碼閑聊站透露，聯發科將於本月推出天璣8400移動平台，該晶元採用台積電4nm製程工藝，首發cortex-a725全大核架構，目前已有廠家在積極測試中，相關產品將於本月正式發布。
好傢夥，聯發科也玩起無縫銜接這一套了？
天璣8400將吃上旗艦架構
不過你別說，在翻遍天璣8400的有關報道後，我發現這顆晶元好像是真的有點東西。
就拿最基礎的產品架構來說吧。
要知道天璣8000系列的產品架構，向來和天璣9000系列之間是存在著代差的，此前發布的天璣8300能夠用上1*a715超大核+3*a715大核+4*a520小核的架構，放在中端產品線里儼然已經算是一種跨越式進步了。
而今年迭代的天璣8400，預計會跟天璣9400一樣，直接吃上全大核架構。
（圖源：微博）
當然了，作為次旗艦/中端移動平台，直接用上cortex-x925/cortex-x4超大核還是有點不現實。
取而代之的，則是前所未有的a725全大核架構，由1*3.35ghz a725核心+3*3.20ghz a725核心+4*2.4ghz a725核心組成，徹底拋棄了能效表現落後的a5xx系列小核心，性能有大幅提升。
gpu方面，天璣8400移動平台預計會用上全新的immortalis-g925，屬於是和天璣9400同款的gpu ip，但是核心數量可能會削減到6-8顆，同時會在一定程度上提高運行頻率以提高遊戲表現。
（圖源：arm）
好傢夥，這規格幾乎可以說是「青春版」天璣9400了。
旗艦同宗同源的架構，和相對降低的核心頻率，讓天璣8400在安兔兔中取得了170萬分-180萬分左右的綜合成績。
作為對比，驍龍8 gen2/驍龍8s gen3普遍宣傳的跑分成績，基本就差不多這水平。
考慮到製程工藝上的進步，以及在極限性能上的削弱，預計這枚中端晶元在能效比上面的表現可能還會更勝一籌。
比起「青春版」天璣9400，或許叫它「節能版」天璣9400更合適。
哪款手機將拿下天璣8400首發？
當然了，對大夥來說，晶元的消息也就圖一樂，最重要的是產品啥時候能落地。
就目前的爆料來看，今年拿下天璣8400首發權的廠商，高概率還是我們熟悉的redmi這一家。
特別是redmi，去年發布的redmi k70e便首發搭載了天璣8300-ultra，堪稱當時性能最強勁的中端手機；而今年年中發布的redmi k70至尊版，更是憑藉著對天璣9400+的出色調校，被冠以了「最流暢小米旗艦機」的稱號。
（圖源：redmi）
對天璣的出色調校，還有均衡的產品素質，讓人對今年發布的redmi k80e/redmi turbo 4更是期待值拉滿。
屏幕方面，考慮到redmi k70e那塊極窄四邊直屏頗受好評，預計redmi k80e/redmi turbo 4會繼續使用華星光電1.5k屏幕，儘管解析度/刷新率不變，但是屏幕亮度、高頻調光等參數應該都會向主流旗艦看齊，ltps刷新方式也更護眼，素質這塊應該是同價位中的頂流了。
（圖源：redmi）
質感這塊，盲猜redmi這次會給一塊玻璃蓋板，但是維持塑料中框設計。
從用戶反饋來看，redmi turbo 3的結構剛性確實是有些不足的，玻璃蓋板不僅能夠提升握持的手感，更是能在質感上給予一定加持，做到redmi k70e相近的水平就很不錯了。
為了跟上友商續航大提升的腳步，這次redmi turbo 4的電池預計來到6000mah，充電則會提升至k70e同水平的90w快充，也算是跟上了今年諸多旗艦機的平均充電水平了。
至於在這個價位，不咋受到關注的影像嘛……
高概率還是50mp lyt-600主攝+8mp超廣角+2mp微距的組合，最多也就是在演算法上做一些簡單的提升。
怎麼了，又不是不能掃碼，對吧。
蚌埠相爭，聯發科得利
最近三年，聯發科在高端市場的存在感越來越高。
從天璣9000開始，聯發科每年的旗艦芯都在拉近著和高通之間的理論性能差距，甚至在天璣9300上實現了一定的反超，這次天璣9400更是搶在高通旗艦移動平台前面發布，頗有一種要和藍廠、黑廠打開一片天的味道。
與此相反，其在中端層級覆蓋的範圍反而被高通給蠶食了一些。
（圖源：高通）
沒錯，聯發科在低端市場的表現依然可圈可點，更是一度憑藉著天璣8100/天璣8200的優秀能效表現打破了消費者的固有認知，在無形中給高通帶來了不小的壓力。
但是高端架構和工藝的加持，讓高通在驍龍7+ gen2/驍龍7+ gen3上連續兩代發力，近170萬的安兔兔跑分，不僅面對聯發科上一代旗艦晶元也不遑多讓，可以說是在中高端市場上實現了對聯發科的降維打擊。
天璣8300系列的失利，為聯發科敲響了警鐘。
正因如此，我們才會見到天璣8400的面世。基於台積電4nm的全大核設計，不僅能夠提升極限性能，也能降低日常使用時的功耗，和天璣9400同源的最新款gpu，更是有望帶來出色的遊戲體驗。
現在唯一的問題是，這款晶元最後是否會重蹈覆轍，再一次出現沒有幾家廠商敢去嘗試的情況呢？
我真心希望不會如此。
